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YY Thermal ora fornisce dissipatori di calore per ventole per componenti di dimensioni comprese tra 27 mm e 70 mm quadrati. La gamma di dimensioni più ampia è adatta a componenti semiconduttori caldi, tra cui FPGA, ASICS e altri tipi di pacchetti utilizzati nelle telecomunicazioni, nell'ottica, nei test/misurazioni, nelle applicazioni militari e di altro tipo.

La progettazione generativa è un processo di progettazione iterativo che utilizza un programma per generare una serie di progetti ottimizzati che soddisfano i requisiti prestazionali del prodotto. I metodi che trasformano le dichiarazioni dei requisiti prestazionali in progetti di prodotto sono noti anche come metodi di progettazione inversa

Il ruolo di un dissipatore di calore è quello di fornire un percorso di conduzione da una fonte di calore da raffreddare a un volume di fluido di raffreddamento. La superficie del dissipatore di calore che riempie quel volume è considerevolmente maggiore della superficie della fonte di calore

Con l'aumento della dissipazione del calore dai dispositivi microelettronici e la riduzione dei fattori di forma complessivi, la gestione termica diventa un elemento sempre più importante nella progettazione dei prodotti elettronici.

Esistono due tipi di dissipazione del calore del telefono cellulare: dissipazione del calore attiva e dissipazione del calore passiva. L'idea di base è ridurre la resistenza termica della dissipazione del calore del telefono cellulare, tra cui (dissipazione del calore passiva) o ridurre il potere calorifico del telefono cellulare.

Nella vita quotidiana, qualsiasi parte meccanica sarà ricoperta di polvere dopo essere stata utilizzata per un lungo periodo, e troppa polvere porterà anche all'instabilità del circuito e alla dissipazione del calore della macchina e a rischi nascosti, proprio come l'esempio che ci circonda: se la dissipazione del calore della CPU del computer è scarsa, ciò causerà facilmente il crash del computer, il riavvio automatico, un funzionamento lento e persino danni alla CPU.

Al giorno d'oggi, i tubi di rame sono stati utilizzati nelle industrie elettroniche come elettrodomestici, scaldabagni, energia solare, automobili, ecc., E anche la domanda è in aumento, il che fa sì che anche il volume delle vendite di tubi di rame diventi sempre migliore.

Nella nostra impressione quotidiana, il sistema di raffreddamento dei computer PC utilizza generalmente un radiatore raffreddato ad aria, ovvero un foglio di alette di alluminio è fissato al tubo di calore e combinato con una ventola per soffiare calore, e la circolazione dell'aria nella scatola principale viene utilizzata per mantenere la temperatura della fonte di calore della CPU nell'intervallo 20-60 ℃.

Come tutti sappiamo, il radiatore tradizionale ha una struttura semplice, solo il tubo di calore, l'aletta e la superficie inferiore di contatto in rame e alluminio, e anche il dissipatore di calore è solo la base dell'aletta e della superficie piatta prodotti dal più semplice processo di estrusione dell'alluminio, ma è ampiamente utilizzato.

La saldatura per attrito utilizza il calore di attrito e il calore di deformazione plastica durante la saldatura di fonti di calore. La differenza tra la saldatura ad attrito e la saldatura ad attrito convenzionale è che la saldatura ad attrito coinvolge un cilindro.

Le alette in alluminio estruso sono ampiamente utilizzate in molti prodotti elettronici grazie alla loro ampia varietà e versatilità. Possono ottenere un certo effetto di raffreddamento senza ventola. Inoltre, il radiatore in alluminio estruso può essere derivato da un modello di dimensioni standard per sviluppare un altro secondo prodotto con le stesse dimensioni ma con lievi differenze e può condividere una serie di stampi.

Esistono molti tipi di radiatori per computer e ogni radiatore è sviluppato in base a ciascuna generazione di chip CPU del computer per cercare una potenza di dissipazione del calore e una durata di servizio più adatte. La maggior parte dei radiatori utilizzati in qualsiasi prodotto sono suddivisi in raffreddati ad aria e raffreddati ad acqua.