sia l'affidabilità delle prestazioni che l'aspettativa di vita delle apparecchiature elettroniche sono inversamente correlate alla temperatura dei componenti dell'apparecchiatura. Il rapporto tra l'affidabilità e la temperatura operativa di un tipico dispositivo semiconduttore in silicio mostra che una riduzione della temperatura corrisponde ad un aumento esponenziale dell'affidabilità e dell'aspettativa di vita del dispositivo. Pertanto, è possibile ottenere una lunga durata e prestazioni affidabili di un componente controllando efficacemente la temperatura operativa del dispositivo entro i limiti stabiliti dai progettisti del dispositivo.
Tipi di dissipatori di calore
Stampati/Estrusione/Alette incollate/fabbricate/Fusioni/Alette piegate
Ad esempio, per determinare le prestazioni termiche effettive di un dissipatore di calore ad altitudini diverse dal livello del sigillo, i valori di resistenza termica letti dai grafici delle prestazioni devono essere divisi per il fattore di declassamento prima di confrontare i valori con quelli resistenza termica richiesta.
