Camere di vapore, con il continuo miglioramento della densità di potenza dei chip, VC è stato ampiamente utilizzato nella dissipazione del calore di CPU, NP, ASIC e altri dispositivi ad alta potenza.
Il radiatore VC è migliore dei dissipatori di calore a tubi di calore o con substrato metallico
Sebbene il VC possa essere considerato un tubo termico planare, presenta comunque alcuni vantaggi fondamentali. È migliore del metallo o del tubo termico. Può rendere la temperatura superficiale più uniforme (riduzione dei punti caldi). In secondo luogo, l'utilizzo del radiatore VC può far sì che la fonte di calore e il VC sui dissipatori di calore entrino in contatto diretto,
in modo da ridurre la resistenza termica; Il tubo termico solitamente deve essere incorporato nel substrato.
Utilizza VC per equalizzare la temperatura invece di trasferire calore come un tubo termico
VC diffonde il calore e il calore di trasferimento dei tubi di calore.
La somma di tutti i △ TS deve essere inferiore al budget termico
Ciò significa che la somma di tutti i singoli delta TS (da Tim all'aria) deve essere inferiore al budget termico calcolato. Per tali applicazioni, per la base del radiatore è solitamente richiesto un delta T di 10 ℃ o inferiore.
L'area del VC dovrebbe essere almeno 10 volte l'area della fonte di calore
Come il tubo termico, la conduttività termica del VC aumenta con l'aumento della lunghezza. Ciò significa che il VC con le stesse dimensioni della fonte di calore non ha quasi alcun vantaggio rispetto al substrato in rame. Un'esperienza insegna che l'area del VC dovrebbe essere uguale o maggiore di dieci volte l'area della fonte di calore. In caso di budget termico elevato o volume d'aria elevato, questo potrebbe non costituire un problema. In generale, tuttavia, la superficie inferiore deve essere molto più grande della fonte di calore.
