La densità di corrente nel PCB è anche un fattore critico quando la corrente scorre tra piani diversi attraverso fori passanti. Sottoporre a stress eccessivo una singola connessione via a causa di un posizionamento inadeguato potrebbe provocare un guasto improvviso durante il funzionamento, rendendo critica anche l'analisi di questo problema. Un approccio tradizionale a questo problema sarebbe tipicamente la produzione di un primo prototipo una volta completata la fase di approvazione elettrica e un controllo diretto delle sue prestazioni termiche mediante validazione sul campo. Il progetto verrebbe quindi successivamente perfezionato e i nuovi prototipi valutati nuovamente in un ciclo iterativo che dovrebbe convergere al risultato ottimale. Il problema con questo approccio è che le valutazioni elettriche e termiche sono totalmente separate e gli effetti dell’accoppiamento elettrotermico non vengono mai affrontati durante il processo di progettazione del PCB, con conseguente lungo tempo di iterazione che incide direttamente sul time-to-market.
Un metodo alternativo più efficace consiste nell'ottimizzare le prestazioni elettrotermiche dei sistemi di controllo del motore sfruttando le moderne tecnologie di simulazione.
