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Gestione del raffreddamento per modulo Server

2022-06-25

EP3HTS-TC utilizza una tecnologia dell'argento non sinterizzato per fornire una capacità di trasferimento di calore estremamente elevata. La resina epossidica è altamente conduttiva elettricamente, con una resistività di volume inferiore a 1×10 -6  ohm-cm. Il sistema presenta una buona stabilità dimensionale, resiste ai cicli termici e ha un basso coefficiente di espansione termica di 20-23 x 10 -6  pollici/°C. La resistenza al taglio dello stampo è di 9-12 kg-f a 75°F per un'area di 2 x 2 mm [80 x 80 mil]. Ha una temperatura di transizione vetrosa di 58°C ed è utilizzabile nell'intervallo di temperature compreso tra -80°F e +400°F. Questo composto aderisce bene a una varietà di substrati come metalli, compositi, vetro, ceramica, materiali semiconduttori e molte plastiche. Il confezionamento è disponibile in siringhe, barattoli da 20, 50 e 100 grammi, nonché contenitori da una o più libbre.

 

Polimerizza rapidamente a una temperatura s di circa 250-300°F [~ 125-150°C] e ha una durata illimitata a temperatura ambiente. Il materiale è caratterizzato da una consistenza pastosa tixotropica e non è premiscelato e congelato. È particolarmente adatto per apparecchiature di erogazione automatica o siringhe manuali, può essere applicato senza residui ed è formulato per l'uso come materiale di fissaggio per stampi e materiale adesivo per scopi speciali.